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日本disco研磨机器

日本disco研磨机器

2022-07-07T18:07:42+00:00

减薄精加工研削研削解决方案 DISCO Corporation

减薄精加工研削解决方案近年，随着在移动等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日 DISCO Corporation 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工关于迪思科 DISCO HITEC CHINA迪思科集团介绍自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球关于迪思科迪思科集团介绍 DISCO HITEC CHINA

华创证券：中国大陆晶圆厂快速发展国内切磨抛设备

2023年3月2日智通财经APP获悉，华创证券发布研究报告称，相比日本DISCO，我国厂商起步较晚，现阶段在半导体切、磨、抛设备材料市场份额极低，近些年正逐步通过内生外延式发展不断积累技术经验，对标国际龙头奋起直追。随着中国大陆晶圆厂的快速发展及供应链 2021年11月25日目前市面上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量，因此按照日本disco公司2020财年营收以及其70%（2016年公布的数据）以上的市场份额计算，保守估计全球集成电路领域半导体划片机约 70 亿元市场空间。切片机绝对垄断的半导体设备实现国产样机导入知乎2023年1月31日国产厂家积极布局半导体超硬材料，打破国外垄断：减薄砂轮方面国外厂商以日本 DISCO、东京精密、旭金刚石为主，国内厂商包括郑州三磨所、三超新材；晶圆划片刀方面国内多进口日本 DISCO 和美国 KS，国内主要厂商有郑州三磨所、三超新材、上海新阳等；CMP 抛光垫修整器国外厂商主要有 3M 三超新材研究：半导体材料装备光伏金刚线新锐进入

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片

2023年4月26日 2016年日本 disco 开发了新型激光切片技术 kabra，通过激光连续照射钢锭，在指定深度形成分离层分离晶片，可用于各类 sic 铸锭。优势主要有：（1）显著提高切割效率，现有工艺 31h 才能切割 1 片 6 英寸 sic 晶圆，而 kabra 技术仅需 10 。日本音乐从战后一直就是走模仿路线，真正开始走出自己的风格，变成JPop这个专有名词，应该是90年代小室哲哉那个时期的事情了。这个在B站的20世纪日本流行乐史系列视频里有提及。九十年代之前，就不用说了。日本80年代流行音乐与西方disco/funk有何不同？知乎国外主要制造商：日本DISCO，日本OKAMOTO，以色列Camtek等。国内主要生产企业：北京中电科，兰州蓝鑫高科技产业有限公司，深圳市方大磨床制造有限公司，深圳市金利力精密磨床制造有限公司，威安达磨床设备有限公司。，深圳华年丰科技有限公司等 15）晶圆半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点知乎

CMP设备国产龙头，华海清科：减薄、耗材、晶圆再生

日本 disco 公司的 dpg8761 机型，可以稳定地实施厚度在 25μm 以下的薄型化加工。日本东京精密的 PG3000RMX 可以实现 15μm 厚度的晶圆量产。据 QYResearch 数据，2021 年全球晶圆减薄机市场销售额达到了 69 亿美元，预计 2028 年将达到 13 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 74%，全球晶圆减薄市场在快速发展中。2021年10月14日日本 Disco 在 1978 年开发出世界上台全自动切割机 DFD2H/S，在切割刀片（耗材）方面亦有大量研发成果；1999 年在东京证券交易所上市，现今在中国大陆、中国台湾、新加坡、美国等地建有分公司。国机精工深度解析：半导体+军工+培育钻石，三箭齐发2019年12月28日 (4) 减薄：100%从日本进口，包括 disco、光洋机械、okamoto（冈本机械）；主要大硅片产线的设备国产化率为 10%20% 晶盛机电实现中环领先长晶炉和切割设备国产化，目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。国产半导体设备多年沉淀终爆发！2020制程、测试

尼康精机跟迪思科应该如何选择，设备技术岗位？知乎

另外会有一些特殊岗位，比如innovation，CIB team等，这些岗位是迪思科独有的，主要负责迪思科PIM，will等相关文化，看个人想法，这个在迪思科属于重点岗位，但是这个东西毕竟挺虚的，如果再出去可能找工作比较难综上，技术岗位适合从其他行业里进入半导体如上所述、在加工薄型晶片时，需要使用由微细磨粒构成的磨轮刀片。但是、由于微细磨粒的磨轮刀片没有足够的切割能力，容易引起容屑槽堵塞，并且还会受到晶片表面镀膜以及TEG的影响，导致背面的加工质量恶化。薄型晶片切割加工刀片切割解决方案 DISCO 2022年3月20日江苏京创成立于2013年，专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业。专注于半导体材料精密切磨领域，研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备。 AR3000精密自动划片机图源江苏京创 4、深圳市华腾半导体设备有限公半导体划片机发展史：光力科技、和研科技、京创

【科普】芯片加工设备不仅只有光刻机，还有这些

图片主要企业（品牌）：国际：日本DISCO公司、德国GN公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技 2023年3月1日日本disco 凭高精准技术、高客户粘性构筑进入壁垒：（1）disco 切割设备的精度高达微米级、减薄设备可将晶圆背面研磨至5μm，凭借高精准度技术优势公司垄断全球近半数的划片机和减薄机市场；（2）近年来随着器件结构复杂化、超薄化等发展，半导体精密加工要求升级，公司通过提供最优解决方案电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体 2023年4月26日全球切割机市场呈现双寡头格局，日本DISCO和ACCRETECH（Tokyo Semitsu）占据超90%市场份额。据Mordor Intelligence预测，2021年至2026年，半导体切割设备市场将以约10%的年均复合增速增长，则到2026年全球切割设备市场有望达到27亿美元。中金 “芯”前沿系列：Chiplet规模应用，对半导体

一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头百家号

2023年3月2日 disco 和东京精密两家日本企业高度垄断市场。 2021 年 DISCO 实现营业收入 2538 亿日元，约 21 亿美元，公司 2022 财年季度财务报告中公布 2021 年各季度业务占比，其中精密加工设备平均占公司营收比重约 56%，DISCO 垄断全球近半数的划片机和减薄机市场，拥有绝对话语权，其次是东京精密。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备使用的传感器、工控机、控制器、电磁阀等，公司半导体封装设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制系统等零部件主要采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有生产工厂），公司也有国内供应商替代方案；公司半导体封装设备目前使用的 pm23钢半导体生产设备有哪些？知乎日本disco是全球领先的减薄抛光设备供应商，其dgp8761三轴四卡盘全自动研削抛光机也是一种集成磨削和抛光的一体化减薄机，其加工过程是用机械手臂将晶圆从晶圆盒中取出，放到中心定位台上进行中心定位；用t1取物手臂将晶圆搬运到工作台上；进行粗研磨加工；进行细研磨加工；进行干式抛光国产半导体设备清华不沉默！华海清科带头掀起减薄

涨知识了！半导体生产过程有这么多设备知乎

国际：日本DISCO公司、德国GN公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“disco values”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。迪思科的足迹自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HITEC CHINA2023年4月23日 disco 计划投资800亿日元（约人民币4096亿元）在日本广岛县吴市建新工厂，且会在关注市场需求动向的同时，分三期逐步扩充产能。由于电动汽车（EV）、电力设备方向功率半导体的市场投资在不断增长，因此DISCO现有工厂皆处于满负荷运营状态。DISCO将投资约41亿元扩产能！并提高工资确保人才哔

华创证券电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO

2023年3月1日日本disco凭高精准技术、高客户粘性构筑进入壁垒：（1）disco切割设备的精度高达微米级、减薄设备可将晶圆背面研磨至5μm，凭借高精准度技术优势公司垄断全球近半数的划片机和减薄机市场；（2）近年来随着器件结构复杂化、超薄化等发展，半导体精密加工要求升级，公司通过提供最优解决方案 3）日本（nsk）：日本的轴承先锋，nsk在轴承领域，位列日本首位，在全球也稳居前列。 4）美国（TIMKEN）： TIMKEN公司作为一家近百年历程的领先地位制造商，其高质量的轴承、合金钢以及相关产品和服务随处可见，TIMKEN轴承生产二百三十种类型、二万六千个不一样规格的圆锥滚子轴承，轴承被广泛世界最尖端十大核心科技大都掌握在哪些国家？百家号其中日本disco与tokyo seimitsu凭借着技术、服务优势已成为全球晶圆减薄机市场龙头企业，2022年两家企业合计市占比已超65%，市场集中度较高。从中国市场来看，我国晶圆减薄机行业起步时间较晚，长期以来，国内市场一直由国际领先企业占据主导，国产化程度较低。北京中电科晶圆减薄机实现批量化应用，将实现年产

精密激光设备平台，德龙激光：泛半导体、钙钛矿等

2023年3月26日根据 CINNO Research 统计，2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售额公司排名第三，占比为 15%，仅次于日本 DISCO 公司和大族激光；20162020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备中，韩国 LIS 公司销量最高，占比达 35%，公司销量占比 12%，位 2023年3月2日（报告出品方：华创证券）一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头（一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的 2023/03/31 Sales Release for DFD6342:A Fully Automatic Dicing Saw That Supports Φ8inch Wafers 2022 新闻中心新闻中心 DISCO Corporation

半导体装备产业链梳理：设备产业链国产化有望提速

一、半导体设备是半导体产业进步的核心发动机作为半导体产业的发动机，半导体设备是半导体技术迭代的基石。大型制造业的发展都需要其产业设备的发展推动，半导体产业也是如此。踏着晶体管集成度约18个月翻番的摩尔定律旋律。半导体工艺从上世纪 2023年3月2日一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头（一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂 2023年半导体行业专题研究报告全球半导体切磨抛设备有关日本总公司的研修中心; 培训课程及培训手册; 申请培训的流程; 课程一览; 培训费・时长; 培训中心的介绍; 常见问题及问询; 有关海外分公司的研修中心; 韩国研修中心; 台湾研修中心; 中国研修中心DISCO Corporation

半导体加工用金刚石工具现状电子工程专辑 EE Times

2021年6月17日日本 disco公司是全球最大的划片机供应商，减薄机也在市场中占据主导地位。 DISCO减薄机可针对厚度在 100μm 以下的晶圆进行精密研磨，DF8540减薄机具有质量小、可靠性高、精度高等特点； 2023年5月21日集微网消息近来，据国内CMP（化学机械抛光）设备巨头华海清科披露自愿性公告，其新一代12英寸超精密晶圆减薄机VersatileGP300量产机台已经发往集成电路龙头企业。其还表示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versat填补我国空白！华海清科12英寸超精密晶圆减薄机量产迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)历史百科 1937年，公司以DaiichiSeitosho（工业）之名创立，是一家工业砂轮制造商。第二次世界大战后，日本面临建筑业的繁荣，这也帮助DISCO提升了销售量。公用事业公司对公司的砂轮盘有很高的需求，需要它们来制造功半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美

碳化硅衬底切割：8英寸碳化硅衬底的历史机遇雪球

disco 技术较为成熟，其优势在于减少材料的损耗，提高切割速度，进而增加切片效率，更适合应用于大尺寸晶圆的切割。但 disco 技术难度高，在改进过程中容易加剧碳化硅衬底的裂片问题，且该技术受到严格的专利保护，国内厂商较难复制。利用激光进行蓝宝石加工的优点 Figure 1 通过烧蚀加工进行蓝宝石划片（全自动加工） Figure 2 利用隐形切割加工进行蓝宝石加工利用激光进行加工时，进给速度非常快，通常，激光加工的速度可达到金刚石划片机的数倍，可实现生产率的大幅提升。只需输入利用激光进行蓝宝石加工激光切割解决方案 DISCO 2021年11月9日日本 Disco 在 1978 年开发出世界上台全自动切割机 DFD2H/S，在切割刀片（耗材）方面亦有大量研发成果；1999 年在东京证券交易所上市，现今在中国大陆、中国台湾、新加坡、美国等地建有分公司。 DISCO 专注“切、削、磨”三大工序。全球培育钻设备龙头国机精工轴研所amp;三磨所先后

日本迪斯科减薄机磨硅片，请问可以用哪个牌子的

减薄砂轮行业存在较高的技术壁垒，长期以来，高端减薄砂轮市场主要被日本disco公司、东京精密株式会社、以色列adt、美国ks等国外企业垄断，其中日本disco公司在全球减薄机市场的占有日本迪斯科减薄机磨硅片，请问可以用哪个牌子的砂轮 1000号粗磨 1H'22全球半导体设备厂商营收排名Top10。美国公司应用材料（AMAT）1H'22营收超过100亿美元，仍然稳居，荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'22的排名由Q1'22的第四恢复至第二，美国公司泛林（LAM）排名不变，位居第三，日本公司Tokyo Electron（TEL）由1H'22的排名由Q1'22的第 2022半导体设备厂商排名Top10【附41份报告】知乎专栏2023年3月2日智通财经APP获悉，华创证券发布研究报告称，相比日本DISCO，我国厂商起步较晚，现阶段在半导体切、磨、抛设备材料市场份额极低，近些年正逐步通过内生外延式发展不断积累技术经验，对标国际龙头奋起直追。随着中国大陆晶圆厂的快速发展及供应链华创证券：中国大陆晶圆厂快速发展国内切磨抛设备

切片机绝对垄断的半导体设备实现国产样机导入知乎

2021年11月25日目前市面上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量，因此按照日本disco公司2020财年营收以及其70%（2016年公布的数据）以上的市场份额计算，保守估计全球集成电路领域半导体划片机约 70 亿元市场空间。2023年1月31日国产厂家积极布局半导体超硬材料，打破国外垄断：减薄砂轮方面国外厂商以日本 DISCO、东京精密、旭金刚石为主，国内厂商包括郑州三磨所、三超新材；晶圆划片刀方面国内多进口日本 DISCO 和美国 KS，国内主要厂商有郑州三磨所、三超新材、上海新阳等；CMP 抛光垫修整器国外厂商主要有 3M 三超新材研究：半导体材料装备光伏金刚线新锐进入 2023年4月26日 2016年日本 disco 开发了新型激光切片技术 kabra，通过激光连续照射钢锭，在指定深度形成分离层分离晶片，可用于各类 sic 铸锭。优势主要有：（1）显著提高切割效率，现有工艺 31h 才能切割 1 片 6 英寸 sic 晶圆，而 kabra 技术仅需 10 。碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片

日本80年代流行音乐与西方disco/funk有何不同？知乎

日本音乐从战后一直就是走模仿路线，真正开始走出自己的风格，变成JPop这个专有名词，应该是90年代小室哲哉那个时期的事情了。这个在B站的20世纪日本流行乐史系列视频里有提及。九十年代之前，就不用说了。国外主要制造商：日本DISCO，日本OKAMOTO，以色列Camtek等。国内主要生产企业：北京中电科，兰州蓝鑫高科技产业有限公司，深圳市方大磨床制造有限公司，深圳市金利力精密磨床制造有限公司，威安达磨床设备有限公司。，深圳华年丰科技有限公司等 15）晶圆半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点知乎日本 disco 公司的 dpg8761 机型，可以稳定地实施厚度在 25μm 以下的薄型化加工。日本东京精密的 PG3000RMX 可以实现 15μm 厚度的晶圆量产。据 QYResearch 数据，2021 年全球晶圆减薄机市场销售额达到了 69 亿美元，预计 2028 年将达到 13 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 74%，全球晶圆减薄市场在快速发展中。CMP设备国产龙头，华海清科：减薄、耗材、晶圆再生